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点胶机点胶质量不高的10大罪魁祸首

　　一、点胶量大小的控制

　　点胶机点胶量的控制很关键，这个直接影响了点胶机点胶的质量。据个人经验所知，点胶量的大小不能超过焊点之间间距的一半，大家可以按照这个标准根据实际情况而定。

　　二、点胶压力的控制

　　点胶机压力大，点胶机出胶量就多，点胶机压力小，点胶机出胶量则小。我们应该根据具体的点胶机特性、室内温度、点胶环境做出调整。

　　三、点胶机针头的选择

　　点胶机枕头的选择也是影响点胶机点胶质量的一个重要因素，世椿智能提醒大家点胶机针头的直径应尽量控制在点胶量直径的一半左右。

　　四、胶水温度的调节

　　一般来说，环氧树脂胶水的储存环境应以0~5摄氏度左右，使用温度则在23摄氏度左右，在使用前需提前半小时左右从存储室取出，以让胶水与周围温度更好的适应，避免在使用过程中胶水出现拉丝的现象。

　　五、胶水粘度的控制

　　胶水的粘度越高，胶点就会变小，甚至出现拉丝的现象;粘度过低的话则形成的胶点就会扩大，甚至浸染焊盘，所以控制好胶水的粘度很关键，我们在使用点胶机的时候要谨慎。

　　六、胶水不能有空气介入

　　胶水是一定不能有空气介入的，如果有空气可能会出现打空的现象严重影响实际点胶效果。

例如胶点的数量和位置而言存在不同异处，在手机点胶包装的过程中，点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度？起初需要需要对已安装的组件检查，与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

　　一般来说，印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米，推荐是0.05毫米。3、如果发现特殊情况，可按机身前的红色紧急按钮，让机器立刻停止运行。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚，通常为0.1毫米，但是另一个对于某些特殊的包装产品，端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米，适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。

根据工作经验点胶设备问题主要与胶水量存在关联，胶点直径应为焊盘间距的一半，贴片后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这确保了有足够的胶水来粘合组件并避免过多的胶水浸入垫中，点胶量由螺杆泵的旋转长度决定，在实践时应根据生产条件（室温，胶水粘度等）选择泵的旋转时间。目前的点胶设备使用螺杆泵为点胶针软管供应压力，以确保有足够的胶水供应螺杆泵，如果背压太高胶水就会溢出，胶水量也会过多。点胶机点胶针头需要根据胶水类型来选择：瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式针头，若需挠性则使用PP针头。如果压力太小会出现间歇性的点胶或泄漏现象，这是点胶设备问题所造成缺陷，应根据相同质量的胶水和工作环境温度选择压力，当环境温度高时，胶的粘度变小并且流动性变好。此时需要背压以确保胶的供应，反之亦然。　在实际工作中，针的内径应为胶点直径的1/2。在点胶过程中，应根据PCB上垫的尺寸选择点胶针头，如果垫的尺寸0805和1206差别不大，可以选择相同类型的点胶针头，但应选择不同的针头对于具有不同差异的垫片，可以保证胶点胶质量并提高生产效率。

电源是家庭内常应用的一种电气工具，电源灌胶需要起到适量的防水作用和散热效果，因此会选择涂灌封胶进行，灌封胶将整个产品电气部份严密的包裹起来，与外界完全隔绝；液体物质接触不到电源的元件以提水防潮防腐蚀能力，防水电源需整个位置密封，此时空气的导热率较低造成元件密封至盒体内而无法散热，通常会选用特殊涂灌封胶料用于适当密封并使电源内的元器件有散热作用，大型视觉点胶机以视觉模式控制对位操作将有效提升灌胶精度和效率质量，以控制胶料涂覆均匀稳定为指标可用于长时间批量精密的电源灌胶工作，视觉设备控制于完成电源或COP封装等技术应用的作用提升较大。点胶机的中下游方面在机器的选择中，改变了人力使用，不光提升了生产效率，也提升了设备的品质水平。