四轴焊锡机咨询***「多图」

焊接作为一项与新兴学科发展紧密相关的综合性***工艺技术,其自动化技术涉及材料、机械、电子、信息、控制等多学科交叉领域。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。其自动化生产过程包括从备料、切割、装配、焊接、检验等工序组成的一个焊接产品生产全过程的自动化。只有实现了这一过程的机械化和自动化才能得到稳定的焊接产品质量和均衡的生产节奏，同时获得较高的劳动生产率。

焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果客户不描述一下产品的组装过程，以及在实际生产过程中所遇到的一些问题，那么焊锡机厂家很难把握机器的整体运作性能，会影响生产效率和产品品质。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。2、通过微电脑控制送锡系统，可调节送锡线速度、送锡时间、定量定速地输送锡线,真正意义上实现高自动化、人性化、易操作，让企业省去大量培训员工的成本。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

无铅波峰焊机温曲线设置规范与要求。

一、无铅波峰焊机温曲线设置原则：根据线路板材、锡条、助焊剂的供应商提供的有关性能数据等资料作为参考，以实际生产产品不同适当设置各温区温度；

二、设定无铅波峰焊机温曲线依据测试的波峰焊温度为准，若不合格需做相应修改后再测试，直到合格为止；

三、特殊要求波峰焊事宜应符合这些条件：1、标准无铅锡条 2、运输速度为0.8m/min-1.8m/min 3、预热温度为80度150度，预热时间为：40S-100S 4、锡炉温度为250度-280度，焊接时间为：2S-8S; 5、要用无铅助焊剂和无铅稀释剂；当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，柔性线路板(FPC)在此领域有着广泛应用。

无铅波峰焊机

四、无铅波峰焊显示器上实际温度与无铅波峰焊机设置温度相差5度以上时为异常，此时不可在使用波峰焊，待波峰焊维修调整好后才可使用。（如果使用波峰焊治具相差10度为异常）；

五、已经设置好的无铅波峰焊机温曲线重要参数入要修改需经工程师确认并存档才可使用；

六、无铅波峰焊运输带角度应为3度-7度；

七、无铅波峰焊机气压设定在4-7kgf/平方厘米。