保定自动灌胶机承诺守信

液体若有添加物或需配合真空脱泡时，料桶需加装电动搅拌器。

液体有因温度变化影响操作性时，料桶或管路需加装温控系统。

液体若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物时，建议使用活塞式容积计量型产品。

液体内若有添加物且有较严重沉淀现象时，不可使用齿轮计量型。

二液混合方式需依比例高低与粘度差异，以决定采用静态或动态混合。

A，B二种液体粘度差异过大或配比在5:1以上时，需采用动态混合器。

配合自动化设备使用，请加装高低液位检测器。

液体若会结晶，除储胶桶外，供料管路亦须加装温控。

每日工作使用胶量大时，可选用供料泵取代储胶桶。

若产品灌封过程中不能有气泡在内时，需采用真空灌注系统

除了粘度以外，还得考虑一些流体的触变性质。具有触变性的流体很难倾倒，但在搅拌后，这些流体便会变成乳脂状，倾倒就变得容易多了。控制模块确保流体在喷射前被雾化，而在喷射后，又可以迅速地***原先状态，这样便可防止流体在阀内阻塞。番茄酱就是这种情况下的一个很好的例子。具有糖浆粘稠度的流体和凝胶所需的要求是一样的，不同的是，这类流体一般储存于还未脱气的小罐头里。因此，我们就得考虑应当如何把流体从罐头里抽取到点胶阀内使之脱气。膏状流体粘度更高，可直接从已包装好的容器中被抽取到胶阀内。通常情况下，这类流体是已经脱气了的，但这还需要同生产商确认。适用于膏状流体的气动点胶阀有短管阀、提升阀及高压针阀。如果是用于高粘度流体的微型胶点施胶应用，则推荐使用电动螺旋阀。

市场只有不断更新的技术，没有一成不变的应用，精密点胶设备智造商以市场需求为导向，以技术研发为核心，因应市场的需求，不断攻克点胶技术难题，推出满足更高需求的点胶机。

随着电子元器件、半导体芯片更智能化精密化，喷射技术是快速而地喷射众多胶体的方式，应用于电子芯片点胶封装、***t点胶、相机模组封装、锡膏涂布等工艺。在理解点胶阀如何使用及其如何与所点胶的材料接触后，选择一款合适的点胶阀就容易多了。喷射式点胶机使用德国技术的新型喷胶阀Lerner品牌喷射阀，非接触式喷射模式，喷射技术比以前更快更简单。

灌胶机使用久了也是需要进行清洗的，自动清洗方法：它的操作非常简单，只需按一下操作面板上的清洗按钮，机器就会自动将胶水混合部份清洗干净。设备的滑轨和机械臂的传输运作方式与一般的点胶机相比有很大的灵活性。有些工厂因为环境需要，车间不能使用清洗济，一般不配自动清洗功能。手工清洗方法：在它工作完成后将灌胶机前面AB胶混合管拆下来放到里面浸泡一下让树脂与清先液溶解后清洗干净即可，或者换一根混合管。