后焊焊锡机-焊锡机-特尔信

四头双平台自动焊锡机的工作原理： 通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，焊锡机，形成液态的“焊锡”，再借助焊剂的作用，后焊焊锡机，是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间，待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理，化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。

小型回流焊特点：

加热系统采用***节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，PCB板焊锡机，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，双平台旋转焊锡机，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

焊锡机器人应用于电子制造业，主要针对回流焊、波峰焊等生产设备很难达到的工艺制程，特别适用于混装电路板、热敏感元器件、***T后段工序中敏感器件的焊接。

全自动焊锡机器人是一种焊锡焊接设备，所以除了机械手运动功能外，其主要还是要完成焊锡作业。所以焊锡机器人的核心部分是焊接系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。很多商家都想了解自动焊锡机的特点，以便更好地提升工作效率。