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发布时间:2020-05-05 04:02:53
由起始快速温度上升至140~170℃范围内某一预热温度并保持,交流电焊机,TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定(±10℃程度),然后温度持平40~120S左右当作预热区,然后再快速升温至回流区,再迅速冷却进入冷却区(温度变化速率要求在4℃/sec以下)。 特点:因为一般都取较低的预热温度,因而对部品高温影响小(给部品应力小)故可延长其加热时间,以便达到助焊剂的活性化。同时因为从预热区到回流区,其温度上升较为激剧,易使焊接流变性恶化而致移位,且助焊剂活性化温度也低。
无铅回流焊机的锡膏中往往加有较多的助焊剂,助焊剂残留物容易堆积在炉子内部,影响到设备的热传递性能,有时甚至会掉到炉内的线路板上面造成污染。要在生产过程中将助焊剂残留排出有两种方式:
1、抽排风:抽排风是排出助焊剂残留物的的方式。但是,过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外,激光电焊机,增加抽排风量会直接导致能耗(包括用电和用氮)的上升。
2、多级助焊剂管理系统:助焊剂管理系统一般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤,而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态,直流电焊机,后汇集在收集盘中集中处理。
吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡,电焊机,原因为:
1.表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免***含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题,重焊一次将有助于吃锡效果。
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