特尔信(图)-传感器灌胶机-鞍山灌胶机

例如胶点的数量和位置而言存在不同异处，在手机点胶包装的过程中，点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度？起初需要需要对已安装的组件检查，与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。

　　一般来说，印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米，推荐是0.05毫米。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚，通常为0.1毫米，但是另一个对于某些特殊的包装产品，鞍山灌胶机，端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米，适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。

半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求，电子行业点胶对于点胶机的精度和速度的要求越来越高，半自动点胶机点胶精度无法达到0.01mm，传感器灌胶机，使用硅胶点胶机就能够满足这些行业的点胶精度要求。

　硅胶点胶机可以应用于哪些行业?

　　1、主要适用于pvc软胶，硅胶系列产品的微电子封装中，能使用到的产品类型有:手机外壳，手机挂饰，手机座，防静电手腕带，防静电手环，电视外壳等等。

　　2、除了微电子封装之外，硅胶点胶机能应用到的行业有家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。

　　硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势，成为了微电子封装行业的设备，灌胶机厂家，不仅可以满足生产线上的持续工作，而且能够实现快速的上料下料，硅胶点胶机使得工业生产更加***，精准!

　自动填充点胶机有着上手简单适用范围等应用特点，采用控制板编程调整涂胶填充的路径，方便清楚地编程涂胶轨迹，包括平面或立体图形的路径涂覆都适用，所以在电缆填充胶环节存在可行性，水泵灌胶机，支持用USB导入程序控制填充密封胶量，精密双导轨的传动控制涂胶的持续稳定性远胜其它设备的应用，使自动填充点胶机在电缆填充胶的环节愈发重要，整体的电缆头经过填充胶后涂胶防水的作用凸显，因此这款设备还能控制胶料完成诸如灯具密封或其它类型的填充密封中。