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自动焊接时，必须适当选择烙铁头的型号。烙铁头的错误选择，不仅会影响自动焊锡机的效率，而且会大大降低焊锡的质量。同时，不同类型的烙铁头的热容量也不同。烙铁头越大，热容量越大。选择烙铁头的原理是基于不影响相邻的组件，该组件可以与焊盘的直径和引脚上的锡表面的高度匹配。只有这样，您才能在焊接时方便使用。烙铁的表面必须经常镀锡，以增加其耐用性，尤其是在不使用自动焊锡机的情况下，经常要涂锡，这可以大大减少烙铁的氧化机会，这样提示更耐用。

由起始快速温度上升至140～170℃范围内某一预热温度并保持，TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定（±10℃程度），然后温度持平40～120S左右当作预热区，然后再快速升温至回流区，再迅速冷却进入冷却区（温度变化速率要求在4℃/sec以下）。 特点：因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。同时因为从预热区到回流区，其温度上升较为激剧，易使焊接流变性恶化而致移位，且助焊剂活性化温度也低。

波峰焊连锡的原因：

1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；

2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；

3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；

4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；

6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距lt;0.4mm，没有倾斜角度进板；

7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；

8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；

9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。