企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
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发布时间:2020-02-12 11:18:31
如今,LED封装市场前景良好,国内LED巨头进一步扩大生产能力而购买配套设备,市场上的LED封装设备包括:固晶机,焊线机,点胶机和胶水灌装机。 十年前,LED封装市场被外国品牌垄断,只有少数台湾品牌能够站在同一水平,市场上几乎没有国内品牌的固晶机,线焊机,自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外品牌,而国内品牌也没有立足之地。 无论工艺流程仍然是芯片质量,封装器件功能还是封装过程中的控制,都会直接影响LED封装。因此LED封装注意事项的了解十分重要,在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中,必须准确掌握每个关键点,因此工厂需要保持稳定和适当的气压,以确保良好的附着力。
相同的设备在不同的制造中具有相同的效果。从一些客户工厂开始使用时,同一设备几乎没有***服务。有些工厂每隔一天都需要***服务。造成这种现象的主要原因是制造商对机器的使用和维护以及车间管理系统的规格之间的差异,点胶机价格,如何使自动点胶机能够提升点胶质量并保持良好状态是各设备制造商应该注意的事项。点胶压力的大小和稳定性也会影响点胶质量。在确定具有接触表面的适当点胶头后,必须尝试找到合适的空气压力。如果压力太高就会产生胶水溢出,胶水过多压力会过小,莱芜点胶机,胶水会有间歇性,胶水效果不好造成压力不稳定亦是造成胶水不均匀的原因,所以工厂需要保持稳定合适的气压,保证良好粘合效果。
点涂工艺 所谓的点涂工艺是通过点胶机将贴片的粘合点涂到印刷电路板的区域。 压力和时间是点涂布的重要参数,UV点胶机,需要控制胶点的大小和拖尾。拖尾也随着贴片的粘度而变化,改变压力可以改变胶点的大小。 挂线或尾部导致贴片粘合剂的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一个位置,并且贴片粘合剂覆盖电路板的焊盘,这将导致焊接不良。 通过对点胶系统进行一些调整,可以减少拖尾现象。 例如,减小电路板和喷嘴之间的距离,点涂工艺采用较大直径和较低气压的喷嘴开口有助于减少电线悬挂。 如果点胶方法是加压的(这是常见的情况),自动点胶机厂家,粘度和受限流速的任何变化都会降低压力,导致流速降低,从而改变点胶的尺寸。
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