全自动点胶机-特尔信精密-舟山点胶机

由于点胶机行业***规模与其他行业相比***要小，吸纳劳动能力比较强，对环境的***程度又比较低，所以受到许多地方***的扶持，政策性的优惠与扶持推动了行业的发展。

　　但是从布局上看，点胶机行业的分布比较分散，不利于点胶机行业的日常监管。从规模上看，全自动点胶机，存在沿海内陆的差异，规模大的点胶机企业多数分布在沿海地区，而内陆地区点胶机企业规模相对较小。从业务结构上看，硅胶套筒式点胶机，大多数企业企业货源都比较紧张，只有小部分的企业货源充足。正是因为规模小的点胶机企业过多，档次低、重复建设等现象，导致很多企业都没有自己的特色，高新技术在这些点胶机企业应用的比重还是比较小的。

当前我们提到则主要是因为导热灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中和户外UPS等的应用 导热灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶，喷射式点胶机，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶导热灌封胶：三种主要导热灌封胶的比较灌封胶是一个广泛的称呼，原来主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，导热型膏体的导热率是通过特殊填充料（例如氧化铝、银或氮化硼）来实现的。这些填充料的形式可能是不规则的碎片、球形或块形，通常具有非常高的硬度和带尖锐边缘的剖面。因此，在选择导热型膏体的备料和注胶系统时，系统设计的兼容性就显得至关重要。否则兼容性不佳会导致较高的维护和修理成本。

　自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，舟山点胶机，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!